为促进本地化汽车企业与芯片企业配套对接，按照省工信厅在“全省汽车企业与芯片企业交流对接会”中提出的要求，结合会后摸底情况与企业交流情况，省汽车协会于6月14日组织省内6家汽车企业走进龙腾半导体股份有限公司进行精准对接。本次活动邀请省工信厅汽车工业处杜军国副处长、电子信息处惠军鹏副处长参加。龙腾半导体公司董事长徐西昌全程陪同。

龙腾半导体公司首先介绍企业发展和产品研发情况，该公司成立于2009年7月13日，主要从事新型功率半导体器件的研发、生产、销售以及技术服务，公司下设四个研发技术中心和校企研发平台，承担国家、陕西省高压超结MOSFET器件和大功率IGBT芯片两项重大科研项目，公司已申请专利240项是国家专精特新“小巨人”企业，目前功率半导体器件广泛应用在汽车领域的五菱、长安等企业，正在研发国际半导体的一些替代产品，很希望和省内汽车企业加强合作、联合开发提供需求产品。陕汽控股、吉利汽车、泰德空调、万方公司、智德电子、迈驰电子等企业参观了龙腾半导体公司项目实验基地和8英寸功率半导体制造项目，就需求芯片类型与龙腾进行交流对接，双方共同探求合作结合点，为今后加强合作打下基础。

        省工信厅认为活动对接很务实，提出要以市场为主导，政府加强引导，立足实际，结合陕西汽车产业发展情况精准对接，拓展我省半导体应用场景，促进汽车产业链和电子产业链融合高质量发展。